迎合未来智能时代的印刷机，SP3-C让你体验到最高的印刷品质。

· 实现精度±8um的高精密印刷

· 通过SPI印刷不良的反馈，自动补偿Print Offset

· 支持混流生产

Specifications：
Align Repeatability                  ±8um @ 6σ
Wet Print                                 ±15um @ 6σ
Cycle                                        5sec (Excl. Printing )
Board Handling (mm)              Max. L350 × W250 (Single Lane) / L350 × W250 (Dual Lane/Option)
Stencil (mm)                            L550 × W650/L650 × W550 ~ L736 × W736

Features

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  Best Quality

  Printing TechnoyX轴与Y轴都能进行印刷，使用SQG Blade Tilting技术实现了最高的印刷品质。

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  2D Inspection

  防止印刷不良可以进行焊料虚焊/包焊/桥接存在与否及异物的PCB 2DI检查。

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  SPI Feedback System

  改善印刷品质把SPI设备检查的Data反馈(Feedback)到设备后自动补偿Printing Offset。

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  Cleaning Technoy

  增强了使用者便利性及清洗能力提高了Cleaner Module的使用便利性，使用Solvent Dipping技术增强了清洗能力。